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劃片機資訊

源于傳承 精芯智造

向下滑動

  • 0214
    2023

    和氣生財,研能悟透,沈陽劃片機服務實體!

    做劃片機廠家生意,說到和氣生財,大多數人第一個想到的應該是對客戶要和氣,而對客戶的和氣,研能悟透、服務至上,為客戶提供人性化的服務,沈陽劃片機廠商表決心,深刻領悟“兩個確立”的決定性意義

  • 0210
    2023

    劃片機分類

    劃片機屬于半導體領域中的封裝設備,國產劃片機是半導體芯片生產的第一道關鍵設備,其作用是把制作好的晶片切割成單元芯片,為下道粘片工序做好準備;劃片機按照加工方式的不同可分為冷加工的砂輪劃片機和熱加工的激

  • 1221
    2022

    晶圓封測切割精密加工類劃片設備

    半導體基材關鍵,劃片切割屬于精密加工。切割機是使用刀片,高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置;?芯片制造中,劃片設備這部分成本來自直接用于器件及晶圓制造的設備。

  • 1205
    2022

    劃片機公司設備的使用與保養

    國內各?種維修工作請依照相關說明內容進行,不得擅自拆解電氣部件,不得擅自拆卸絲杠和導軌等精密機械傳動部件。于是,關于劃片機公司設備的使用與保養來了:劃片工作進行中避免使用氣槍,注意氣壓波動。

  • 1122
    2022

    劃片晶圓切割列舉問題分析

    目前國內半導體設備的規模達到了200多億美元,但是國產半導體設備的銷售其市場自給率僅僅只有18%左右。國產化率是比較低也獲得了長足發展,漢為列舉在晶圓切割機方面對于滑片刀的性能也提出了新的挑戰。

  • 1107
    2022

    劃片晶圓切割主要包括:貼膜|切割|解UV膠

    劃片機是集成電路器件切割和封裝的關鍵設備,其中砂輪劃片機是主流。劃片晶圓切割(即芯片)是芯片制造過程中不可或缺的過程,屬于晶圓制造的后一個過程。晶圓切割是將芯片的整個晶圓根據芯片的大小分成單個芯片(晶

  • 1011
    2022

    看懂芯片的生產流程,詮釋精密劃片機的重要性!

    看懂芯片,稱為現代信息產業的糧食,詮釋精密劃片機的重要性,傳統芯片的封裝工藝始于劃片機對整個晶圓分離成單個芯片的過程,這就對精密劃片機的設備提出了更高的要求。

  • 0830
    2022

    國產劃片機的三種晶圓切割方式

    ?國人知道芯片是怎么生產的嗎?第一,通過提純石英砂,可以得到冶金級的硅,多晶硅可以再加工成圓片。國產劃片機的種類主要分為三種晶圓切割方式:全自動劃片、半自動劃片(包含自動識別、 手動識別)、手動劃片。

  • 0812
    2022

    劃片機操作安全規程來了!

    精密劃片機是包括砂輪劃片機和激光劃片機,在安裝、調試、使用、保養、維修等操作之前,必須仔細查看劃片機操作安全規程:劃片設備的安裝與調試、劃片設備的使用與保養、劃片設備的檢查與維修

  • 0716
    2022

    晶圓劃片機對高精度和高效率劃切技術查究

    為提高劃切效率,降低廢品率以減小芯片制造成本,對劃切技術提出了更高的要求,要求精密劃片機具有高穩定性、高精度、高可靠性、高效率和高智能化等特性。因此,晶圓劃片機需要解決以下一系列問題。

  • 0707
    2022

    劃片機維護及保養知識來了!

    劃片機是一種高精密設備,然而晶圓切割廠家常見的半導體晶圓劃片機是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒,激光劃片機是利用高能激光束照射工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化,從而達到劃片目的。

  • 0630
    2022

    國產劃片機廠家淺談半導體生產過程有如此多設備!

    國產劃片機廠家淺談半導體主要有四個組成部分:集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器;集成電路是半導體工業的核心,占到了80%以上。集成電路包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片和mpu等。

  • 0514
    2022

    晶圓劃片機功能性的系統特點

    劃片機是半導體封裝環節中的重要設備,目前國內的晶圓劃片機市場主要由海外企業占據主導地位,和國產化研發技術的不斷提升,國產化半導體企業逐漸嶄露頭角,漢為科技在市場上開始形成了一定的影響力。

  • 0508
    2022

    切片機是絕對壟斷的半導體設備,國產劃片機供應后疫情產業鏈!

    ?切片機是絕對壟斷的半導體設備,原來劃片機經歷了這三個階段,主要用于硅片、砷化鎵等材料的加工。國產劃片機目前主要分為兩種方式,分別是砂輪劃片機和激光劃片機,供應后疫情產業鏈的 HAD1600系列精密砂

  • 0505
    2022

    精密劃片機屬于晶圓封測切割類設備

    從半導體劃片機發展史了解切割機是使用刀片,高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置,然而,精密劃片機屬于晶圓封測切割類設備,國內劃片機以砂輪機械切割為主,激光是補充。

  • 0425
    2022

    晶圓劃片機助力實現計算機芯片制作過程

    劃片機批發廠家討論的計算機芯片主要是由“硅”這種物質組成的,國產芯片的原料也是晶圓,再來看晶圓的成分是硅,硅又是由石英砂精煉出來的。晶圓劃片機主要用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LE

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