國產劃片機 2022-10-11
看懂芯片，稱為現代信息產業的糧食，如果沒有芯片，所有的信息產品都要停擺，常見固態器件的制造有五個不同的階段：材料制備、晶體生長和晶圓制備、晶圓制造和分選、晶圓制造和分選、封裝、終測。
第一個階段是材料制備是半導體材料的開采并根據半導體標準進行提純硅以沙子為原料，通過轉化可成為具有多晶硅結構的純凈硅。
第二個階段是材料首先形成帶有特殊電子和結構參數的晶體。之后，在晶體生長和晶圓制備工藝中，晶體被切割成稱為晶圓(wafer)的薄片，并進行表面處理。另外半導體工業也用鍺和不同半導體材料的混合物來制作器件與電路。
第三個階段是晶圓制造，在其表面上形成器件或集成電路。在每個晶圓上通常可形成200~300個同樣的器件，也可多至幾千個。在晶圓上由分立器件或集成電占據的區域稱為芯片。晶圓制造也可稱為制造、Fab芯片制造或是微芯片制造。晶圓的制造有幾千個步驟，它們可分為兩個主要部分:前端工藝線(FEOL)，是晶體管和其他器件在晶圓表上形成的;后端工藝線(BEOL)，是以金屬線把器件連在一起并加一層最終保護層。遵循晶圓制造過程，晶圓上的芯片已經完成，但是仍舊保持晶圓形式并未經測試。下一步每個芯片都需要進行電測(稱為晶圓電測)來檢測是否符合客戶的要求。晶圓電測是晶制造的最后一步或者封裝(packaging)的第一步。
第四個階段是封裝是通過一系列過程把晶圓上的芯片分割開，然后將它們封裝起來。
第五個階段是芯片最終測試。工業界也把這一階段稱為裝配和測(assembly and test,AT)。封裝起到保護芯片免于受到污染和外來傷害的作用，并提供堅固耐用的電氣引腳以和電路板或電子產品相連。封裝由半導體生產廠的另一個部門(或者通常由國外的工廠)來完成。絕大多數芯片被封裝在單個管殼里。但是混合電路、多芯片模塊(MCM)或直接安裝在電路板上(COB)的形式正在日趨增加。集成電路是采用半導體技術在一個芯片上構成的整個電路。混合電路是在陶瓷基片上將半導體器件(分立器件和集成電路)、厚膜或薄膜電阻以及導線和其他電子元件組合起來的形式。
詮釋精密劃片機的重要性，傳統芯片的封裝工藝始于劃片機對整個晶圓分離成單個芯片的過程，這就對精密劃片機的設備提出了更高的要求。在精密切割設備研發和制造方面，漢為科技匯聚了行業精英，擁有現代化管理模式，期待與新老客戶合作共贏。
