國產(chǎn)劃片機 2022-12-21
半導體基材關(guān)鍵，劃片切割屬于精密加工。切割機是使用刀片，高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，劃片設(shè)備廣泛用于半導體晶片、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割，其中半導體晶片切割機主要用于封裝環(huán)節(jié)，是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成一個一個晶片顆粒的設(shè)備，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。
芯片制造中，劃片設(shè)備這部分成本來自直接用于器件及晶圓制造的設(shè)備。在成本計算中以固定的一般管理費用或折舊的形式出現(xiàn)。折舊是機器由于磨損或變得過時而造成的價值損失。
精密劃片機目前以砂輪機械切割為主，激光是重要補充。劃片機主要包括砂輪劃片機和激光劃片機：
（1）砂輪劃片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備，在國內(nèi)也稱為精密砂輪切割機。
（2）激光劃片機是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。
目前市場以砂輪劃片機為主，主要是：
（1）激光切割不能使用大功率以免產(chǎn)生熱影響區(qū)（HAZ）破壞芯片。
（2）激光切割設(shè)備非常昂貴。
（3）激光切割不能做到一次切透（因為HAZ問題），因而第二次切割還是用劃片刀來最終完成。
