國產劃片機 2022-05-08
切片機是絕對壟斷的半導體設備，原來劃片機經歷了這三個階段，主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化鎵等材料的加工。國產劃片機目前主要分為兩種方式，分別是砂輪劃片機和激光劃片機，供應后疫情產業鏈的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂輪劃片機。
一、劃片機是做什么的
劃片機也叫切割機，它是指使用刀片，高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置，廣泛用于半導體晶片、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割。其中半導體晶片劃片機主要用于封裝環節，在晶圓生產完成之后，需要經過研磨減薄，然后將將含有很多芯片的 wafer 晶圓分割成一個一個晶片顆粒，實現芯片單體化，例如用于 LED 晶片的分割，形成 LED 芯粒。
目前，晶圓發展趨勢是逐漸擴大，單位面積上集成的 IC 越來越多，留給分割的劃切道也越來越小。同時，芯片的厚度越來越薄，對晶圓切割劃片設備性能的要求也越來越高，因此劃片機對操作精度要求較高，從而導致目前國產率不足5%。
二、劃片機三個階段的類型
原來劃片機經歷了這三個階段，主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化鎵等材料的加工。國產劃片機目前主要分為兩種方式，分別是砂輪劃片機和激光劃片機，但由于激光切割不能使用大功率以免產生熱影響區（HAZ）破壞芯片以及造價高昂（一般在100 萬美元/臺以上），工序上需要二次切割，因此形成砂輪劃片機占據80%的市場份額，激光劃片機作為劃片機補充，占據20%。
目前，劃片機整機中目前全球劃片刀市場主要參與者約 10 家，且以國外的劃片機為主，如日本DISCO，日本東京精密、以色列 ADT 等壟斷，市場份額占據90%以上，其中 DISCO 約占全球70%以上份額。
三、劃片機市場分布情況
目前市面上并未有統計半導體賽道切片機的市場容量，因此按照日本DISCO公司2021財年營收以及其68%以上的市場份額計算，保守估計全球集成電路領域半導體劃片機約 80 億元市場空間。與此同時，考慮到晶圓產量在快速擴張，據我們不完全統計，2021 年中國大陸晶圓產量相較 2019 年增加了 65.88%，由于劃片機直接對應晶圓成品后的加工，刀片耗材以及整體設備都在穩步增長，如果按照目前僅僅5%的國產率，未來幾年國產替代市場前景廣闊。
四、國產劃片機供應后疫情產業鏈
沈陽漢為科技專注于半導體材料的精密切磨領域，供應后疫情產業鏈的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂輪劃片機。
