國產劃片機 2022-07-16
晶圓劃片機廣泛用于半導體封測、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割領域。為提高劃切效率，降低廢品率以減小芯片制造成本，對劃切技術提出了更高的要求，要求精密劃片機具有高穩定性、高精度、高可靠性、高效率和高智能化等特性。因此，晶圓劃片機需要解決以下一系列問題：
（1）機械系統條件是高強度、高穩定性
劃切過程中，精密精密劃片機各運動軸系高速運動產生的慣性及自身的重量易使機械系統發生共振。劃切過程中，要求工作臺密集而短促的往復運動激發了高頻的共振狀態，這對設備的性能有很大的影響。由于劃切工藝特性限制，精密劃片機長期處于帶粉塵顆粒的相對惡劣的環境中，以及工作臺的往復運動，加速了機械結構的磨損。芯片被晶圓切割成單獨的顆粒，然后被芯片封裝后即可使用。劃片時，應控制劃片刀的移動速度和劃片刀的旋轉速度。不同芯片的厚度和藍色薄膜的粘度需要有相應的匹配參數，以減少劃片過程中的碎片現象。切割過程中殘留的硅渣會損壞切割工具和切屑，導致成品率損失。切割過程中，需要用清水清洗以去除硅渣，并控制噴射角度和水量。
（2）刀片切割的高精度和高速運動特性
刀片切割方法包括一次切割和分步連續切割。效率高、成本低、使用壽命長。它是使用最廣泛的切割工藝，在較厚的晶圓（>；100微米）上具有優勢。激光切割具有高精度和高速度。它主要適用于切割較薄的晶圓（<；100微米）。切割較厚的晶片時，存在高溫損壞晶片的問題，需要刀片進行二次切割。此外，激光頭價格昂貴，使用壽命短。目前，刀片切割占市場份額的80%，激光切割僅占20%。刀片切割預計將長期保持主流模式。
（3）機械系統條件是快速響應
從切割儀器的角度來看，由于不同機器的切割功率不同，切割臺的選擇也會影響切割質量。從工作環境來看，冷卻水的壓力和流量是影響切削質量的因素。水流速度過慢會導致冷卻效果不足，切割摩擦產生的熱量難以及時排出和積累，可能導致金剛石磨粒破碎，降低刀片的切割能力和切割精度，并因切割碎屑無法及時清除而影響刀片的切割能力。芯片的大直徑、小切痕、高集成度，對劃切機系統的穩定性和運動系統的快速響應都有極高的要求。視覺識別對準圖像時，各運動軸系的精度、運動速度和動態響應速度將直接影響自動識別的對準效率和準確性。
（4）人工智能化高效率劃切要求
劃片機主要部件采用不銹鋼和鋁合金制造，質量可靠，性能穩定；操作簡單，主要部件采用不銹鋼和鋁合金制造，質量可靠，性能穩定；涂膜精度高，穩定性好；操作簡單，配件：工作盤、刀夾、NDS耗材：魔術刀板、切割膠帶、晶圓切割刀、電鑄刀、陶瓷刀、金屬燒結刀、樹脂刀。高性能自動校準，多種校準模式，根據工作對象的特點設置校準程序，快速搜索切割位置，節省人員操作時間，提高生產效率。因此，為提高劃切效率，提高劃切質量，降低芯片成本，要求精密劃片機能夠更加智能化高效率，降低人工勞動成本。對于上述問題，國產劃片機廠家對高精度和高效率劃切技術進行了查究。
