國(guó)產(chǎn)劃片機(jī) 2022-08-30
國(guó)人知道芯片是怎么生產(chǎn)的嗎？第一，通過(guò)提純石英砂，可以得到冶金級(jí)的硅，多晶硅可以再加工成圓片。然后芯片代工廠出來(lái)，把芯片電路刻在晶圓上，然后進(jìn)入第三步封裝測(cè)試。國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)的種類主要分為三種晶圓切割方式：全自動(dòng)劃片、半自動(dòng)劃片（包含自動(dòng)識(shí)別、 手動(dòng)識(shí)別）、手動(dòng)劃片。
國(guó)產(chǎn)全自動(dòng)劃片：是指在完成加工物模板教學(xué)的前提下，設(shè)備將對(duì)工作臺(tái)上的加工物自動(dòng)上料，自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)清洗，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，沿多個(gè)切割向連續(xù)地進(jìn)行切割。
國(guó)產(chǎn)半自動(dòng)劃片：對(duì)工作臺(tái)上的加工物（確定切割位置）后，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，可進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別或手動(dòng)識(shí)別，沿多個(gè)切割向連續(xù)地進(jìn)行切割。
國(guó)產(chǎn)手動(dòng)劃片：選擇一個(gè)切割向，對(duì)工作臺(tái)上的加工物手動(dòng)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)后，僅沿所選擇的方向進(jìn)行切割。半自動(dòng)切割開(kāi)始前，可指定切割方向（向前或者向 后），還可以指定切割條數(shù)。
首先是全自動(dòng)劃片：在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體軟件界面點(diǎn)擊，進(jìn)入界面全自動(dòng)劃片。
國(guó)產(chǎn)劃片全自動(dòng)切割中部區(qū)域顯示信息通常如下：
切割信息：切割使用的刀片、工件、切割設(shè)定參數(shù)等信息。
底部功能區(qū)域按鈕說(shuō)明：
圖形對(duì)準(zhǔn)：可進(jìn)入對(duì)準(zhǔn)界面，驗(yàn)證自動(dòng)識(shí)別功能。
工件真空：開(kāi)啟或關(guān)閉工件真空。
工件設(shè)定：如需更改工件數(shù)據(jù)，可通過(guò)底部<工件設(shè)定>按鈕進(jìn)行操作。
預(yù)切割：切割前，可開(kāi)啟或關(guān)閉預(yù)切割功能。
繼續(xù)切割：點(diǎn)擊此按鈕，完成上次未完成的切割操作。
右側(cè)功能區(qū)域按鈕說(shuō)明：
開(kāi)始執(zhí)行：執(zhí)行自動(dòng)識(shí)別操作并沿多個(gè)方向進(jìn)行切割（需要在功能設(shè)置界面中，開(kāi)啟自動(dòng)識(shí)別并切割功能）。
其次是半自動(dòng)劃片：?jiǎn)螕艚缑纥c(diǎn)擊半自動(dòng)劃片后，再點(diǎn)擊自動(dòng)識(shí)別按鈕，進(jìn)入界面自動(dòng)劃片：
自動(dòng)識(shí)別：選擇工件后自動(dòng)識(shí)別對(duì)準(zhǔn)（在執(zhí)行自動(dòng)識(shí)別前，需要事先進(jìn)行目標(biāo)識(shí)別制作）。
手動(dòng)識(shí)別：此處指單向?qū)?zhǔn)，在指定的切割方向上，通過(guò)觀察圖像的位置，以手動(dòng)方式確定切割位置。
點(diǎn)擊高倍和低倍相互切換。
畫面可點(diǎn)擊移動(dòng)狀態(tài)。
畫面鎖住狀態(tài)。
顯示紫色實(shí)線狀態(tài)和通過(guò)可調(diào)紫色實(shí)線基準(zhǔn)線的寬度。
顯示綠色虛線狀態(tài)，和通過(guò)可調(diào)綠色虛線基準(zhǔn)線的寬度。
最后是手動(dòng)劃片：界面點(diǎn)擊半自動(dòng)劃片后，點(diǎn)擊手動(dòng)劃片按鈕后，進(jìn)入界面手動(dòng)劃片：
劃片刀數(shù)：輸入切割的總刀數(shù)，默認(rèn)為0，則按最大刀數(shù)切割。
向后劃片：點(diǎn)選此按鈕后，手動(dòng)切割方向?yàn)閺那跋蚝笄懈睢?/p>
向前劃片：點(diǎn)選此按鈕后，手動(dòng)切割方向?yàn)閺暮笙蚯扒懈睢?/p>
T軸調(diào)整：調(diào)整切割道與基準(zhǔn)線平行，先找到切割道一個(gè)目標(biāo)，點(diǎn)擊T軸調(diào)整，X軸自動(dòng)移動(dòng)另外一端，找到同一條切割道的目標(biāo)，再點(diǎn)擊T軸調(diào)整，此時(shí)切割道與基準(zhǔn)線處于平行。
高度校正：在劃片參數(shù)里刀片高度的設(shè)定下，輸入數(shù)值可抬高或降低刀片高度。輸入修改的高度后，點(diǎn)擊F2刀片高度校正。
進(jìn)刀速度更新：當(dāng)前劃片過(guò)程輸入速度可修改速度大小，輸入修改的速度 后，點(diǎn)擊F7劃片速度更新。
偏移量：輸入偏移數(shù)值，數(shù)值為正往前偏移，數(shù)值為負(fù)往后偏移，0則不偏移。
經(jīng)過(guò)多年的努力，國(guó)產(chǎn)化終于突破了納米芯片晶圓切割設(shè)備的重重堅(jiān)冰，實(shí)現(xiàn)了歷史性的突破。對(duì)于我們國(guó)家來(lái)說(shuō)，影響和好處是巨大的，對(duì)我國(guó)來(lái)說(shuō)，意義是深遠(yuǎn)而巨大的。
