中國芯片研發能力和速度進步是與促使芯片的器件尺寸進入納米(十億分之一米)水平相伴的，晶圓尺寸增加的趨對精密切割的劃片機提出了芯片國產制造，努力讓中國“芯”的研發不再受制于人
在晶圓完成所有的生產工藝后，第一個主要優品率就被計算出來了。對此優品率有多種不同的叫法，如國產劃片機漢為優品率、生產線做了優化品率、累積晶圓廠優品率或"CUM”優品率
特征圖形尺寸和柵條的寬度以微米來表示，如0.018微米。納米(nm，即10~m)正在被泛使用，上述柵條的寬度則為180nm，漢為生產的國產精密切割的劃片機更精，期待與新老客戶合作共贏！
芯片封裝技術的基本工藝流程為：硅片減薄、硅片切割、芯片貼裝、芯片互連等工序，減薄后硅片粘在一個帶有金屬環或塑料框架的薄膜常稱為藍膜上，送到芯片切割機進行切割。太陽能電池硅片切割技術是太陽能電池制造過程
QFN和DFN是兩種常見的封裝工藝，用于集成電路的封裝和焊接。在DFN封裝過程中，劃片機可用于切割芯片、引腳和焊球等，從而實現DFN封裝的精確定位和可靠連接。通過精密切割，可以保證DFN封裝的熱傳導性
國產劃片機在精密切割工藝上不斷創新與發展，涵蓋了機械切割、激光切割、水刀切割、磨切工藝以及電火花切割等多種方式。每種切割方法都有其獨特的適用領域及優勢，用戶可根據實際需求選擇合適的切割工藝。
