國產劃片機 2021-12-24
中國芯片研發能力和速度進步是與促使芯片的器件尺寸進入納米(十億分之一米)水平相伴的。然而，更小的器件擁擠在芯片的表面，迫使在芯片表面上增加金屬連接層，增加更多的工藝步驟。 在芯片表面上，更小的器件尺寸要求更淺的摻雜層和更薄的介質層。這些要求也增加了工藝步驟數。伴隨著更大密度的芯片，能力提高導致更大的芯片尺寸。然而，在相同直徑的晶圓上，更大的芯片導致更低的生產率。解決這個問題的根本辦法是采用更大直徑的的晶圓。到納米時代，相伴的晶圓直徑已成為300mm 晶圓(約12英寸)，并且正在進行向450 mm晶圓(接近18英寸)的更新。和大多數基于量產 的制造工藝一樣，隨著時間的推移，量的增加帶來價格的降低。
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晶圓尺寸增加的趨對精密切割的劃片機提出了芯片國產制造，努力讓中國“芯”的研發不再受制于人。更大直徑的晶圓可以引出新的生產挑戰和迫使更高的自動化水平。要求自動化的突破點是200mm直徑晶圓。實際上，手工處理一批每盒25 片的200mm晶圓的質量和代價太高了。 整個晶圓處理計算25片一批的450mm晶圓的重量是19磅，還不包括承片盒。為了維持更大晶圓的生產率和良品率，要產生更大的成本。加工更大晶圓和更小的容差的設備變得更加昂貴。需要提高設備水平以維持更大晶圓的均勻性或采用更多單片加工設備。而要把把更大的晶圓精準地分開，精密切割設備就必不可少，這對精密劃片機就提出了更高的精準度的要求，不僅要幾乎零誤差，并且還最好需要兼職多個尺寸的晶圓切割，畢竟像精密劃片機這樣的設備不僅貴，而且交貨周期較長。
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