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劃片機廠家根據(jù)晶圓工藝制程及對產品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬顆小芯片組成,目前，行業(yè)內主要切割工藝有三種：砂輪劃片切割、刀片切割、激光切割。
激光切割技術在晶圓切割機中的應用展現(xiàn)出多方面的優(yōu)點，包括高精度、切割質量優(yōu)良、適應性強、運行成本低、環(huán)保性、自動化程度高、切割速度快以及適合微小尺寸切割等。
