國產劃片機 2023-03-07
劃片機廠家根據晶圓工藝制程及對產品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數萬顆小芯片組成,和業內大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具有獨立的性能模塊(1%為邊緣dice,具備使用性能)，為將小芯片分 離成單顆dice，就需要使用切割工藝對圓片進行切割(Die Sawing)。目前，行業內主要切割工藝有三種：砂輪劃片切割、刀片切割、激光切割。
砂輪劃片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術的精密數控設備。其特點為切割成本低、效率高,適用于100um以上的較厚晶圓的切割，是當前主流切割方式。
刀片切割: 刀片在設備主軸高速運轉帶動下，刀片上的金剛石顆粒將工作盤上的晶圓從切割街區進行擊穿，并在刀片”碎屑口袋”與切割沖洗水的作用下，將產品碎屑及時移除，避免造成背面硅粉滲透及附著表面造成的品質異常。
激光切割:激光切割主要作用是開槽, 開完槽之后就用刀片進行切穿,激光切割對刀片切割起到補充的作用，主要應用于超薄晶圓切割。
晶圓切割時，經常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學放大和先進對準運算的設備。當用窄跡道切割晶圓時，應選擇盡可能最薄的刀片。可是，很薄的刀片(20μm)是非常脆弱的，更容易過早破裂和磨損。結果，其壽命期望和工藝穩定性都比較厚的刀片差。對于50~76μm跡道的刀片推薦厚度應該是20~30μm。
刀痕，自動校準基準線位置，防止崩邊過大及切片造成良率的損失。能精確進行測高并同步切割作業時對切割刀刃進行實時檢測。清洗部位配備水汽二流體清洗裝置，能對加工物進行高效清洗。半自動劃片機LX3356機臺可作業8吋wafer，含自動光學補償、聚焦及自認準特征點功能，配有高低倍兩種鏡頭，可用于切割道寬度測量、基準線補償調整等。可自動檢測切割刀痕，自動校準基準線位置，防止崩邊過大及切片造成良率的損失。能精確進行測高并同步切割作業時對切割刀刃進行實時檢測。
劃片機用于電子元器件、集成電路（IC）、發光二級管（LED )、太陽能電池、光學器件、光纖器件、電子陶瓷等行業的精密切割。適用材料有硅晶圓、塑封件（QFN、BGA等)、PCB板、LED芯片（神化銖、磷砷化開等）、陶瓷基板（氧化鋁、氧化錯等）、氧化物陶瓷（熱敏、壓敏、光敏電阻)、玻璃、石英、銀酸鋰、妲酸鋰、磁性材料等。
