國產(chǎn)劃片機(jī) 2023-06-13
晶圓切割應(yīng)用廣泛嗎？操作簡單嗎？晶圓切割又有哪幾種方法？國產(chǎn)劃片機(jī)公司為您詳解。
現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。
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外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏。造成被切割工們的平面度差；而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割，沒法進(jìn)行斜面切割。線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片性價(jià)比高、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。
內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層大，給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中，刃口寬。材料損害大。品片出率低；成木高。生產(chǎn)效率低；每一次只有切割一片。當(dāng)晶圓直徑達(dá)到300mm時(shí)。內(nèi)圓刀頭外徑將達(dá)到1.18m。內(nèi)徑為410mm。在生產(chǎn)制造、安裝與調(diào)節(jié)上產(chǎn)生許多艱難。故后期主要發(fā)展趨勢線切別主導(dǎo)的晶圓切割技術(shù)。
金剛石線鋸足近十幾年來獲得快速發(fā)展的硬脆材料切割技術(shù)。包括自由助料線鋸和固結(jié)磨料線鋸兩類。根據(jù)鋸絲的運(yùn)動(dòng)方式和機(jī)冰結(jié)構(gòu).又可分為往復(fù)式和單向(環(huán)形)線鋸。
目前在光電子工業(yè)中，使用廣泛的是往復(fù)多線鋸晶圓切割。
