國產劃片機 2023-05-16
半導體劃片工藝是根據晶圓工藝制程及對產品需求的不同，一片晶圓通常由幾百至數萬顆小芯片組成,業內大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具有獨立的性能模塊(1%為邊緣dice,具備使用性能)，為將小芯片分 離成單顆dice,就需要使用切割工藝對圓片進行切割(Die Sawing)。目前，業內主要切割工藝有兩種:刀片切割和激光切割。
國產劃片機的種類主要分為三種：分別是全自動劃片、半自動劃片（包含自動識別、 手動識別）、手動劃片。具體功能如下：
全自動劃片：是指在完成加工物模板教學的前提下，設備將對工作臺上的加工物自動上料，自動識別，自動清洗，依據切割參數的設定，沿多個切割向連續地進行切割。
半自動劃片：對工作臺上的加工物（確定切割位置）后，依據切割參數的設定，可進行自動識別或手動識別，沿多個切割向連續地進行切割。
手動劃片：選擇一個切割向，對工作臺上的加工物手動進行對準后，僅沿所選擇的方向進行切割。半自動切割開始前，可指定切割方向（向前或者向 后），還可以指定切割條數。
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1、全自動劃片
在陸芯半導體軟件界面點擊，進入界面全自動劃片。
全自動切割中部區域顯示信息說明：
切割信息：切割使用的刀片、工件、切割設定參數等信息。
底部功能區域按鈕說明：
圖形對準：可進入對準界面，驗證自動識別功能。
工件真空：開啟或關閉工件真空。
工件設定：如需更改工件數據，可通過底部<工件設定>按鈕進行操作。
預切割：切割前，可開啟或關閉預切割功能。
繼續切割：點擊此按鈕，完成上次未完成的切割操作。
右側功能區域按鈕說明：
START：執行自動識別操作并沿多個方向進行切割（需要在功能設置界面中，開啟自動識別并切割功能）。
2、半自動劃片
單擊界面點擊半自動劃片后，再點擊自動識別按鈕，進入界面自動劃片：
自動識別：選擇工件后自動識別對準（在執行自動識別前，需要事先進行目標識別制作）。
手動識別：此處指單向對準，在指定的切割方向上，通過觀察圖像的位置，以手動方式確定切割位置。
點擊高倍和低倍相互切換。
畫面可點擊移動狀態。
畫面鎖住狀態。
顯示紫色實線狀態和通過可調紫色實線基準線的寬度。
顯示綠色虛線狀態，和通過可調綠色虛線基準線的寬度。
3、手動劃片
界面點擊半自動劃片后，點擊手動劃片按鈕后，進入界面手動劃片：
劃片刀數（0=ALL）：輸入切割的總刀數，默認為0，則按最大刀數切割。
向后劃片：點選此按鈕后，手動切割方向為從前向后切割。
向前劃片：點選此按鈕后，手動切割方向為從后向前切割。
T軸調整：調整切割道與基準線平行，先找到切割道一個目標，點擊T軸調整，X軸自動移動另外一端，找到同一條切割道的目標，再點擊T軸調整，此時切割道與基準線處于平行。
劃片面：可選擇hanway1或hanway2。
高度校正：在劃片參數里刀片高度的設定下，輸入數值可抬高或降低刀片高度。輸入修改的高度后，點擊F2刀片高度校正。
進刀速度更新：當前劃片過程輸入速度可修改速度大小，輸入修改的速度 后，點擊F7劃片速度更新。
偏移量：輸入偏移數值，數值為正往前偏移，數值為負往后偏移，0則不偏移。
國產劃片機廠家重點介紹一下刀片切割: 刀片在設備主軸高速運轉帶動下，刀片上的金剛石顆粒將工作盤上的晶圓從切割街區進行擊穿,并在刀片”碎屑口袋”與切割沖洗水的作用下，將產品碎屑及時移除，避免造成背面硅粉滲透及附著表面造成的品質異常。
