國產劃片機 2023-03-23
國產高精度切片機常用于單晶硅片、瓷器、夾層玻璃、Gaas等相關材料的加工，正在崛起的劃片企業需要好的營商環境，才能廣泛應用于集成電路芯片（IC）、陶瓷薄板、PCB、藍寶石鏡面等領域。作為集成電路芯片后道工序的包裝形式階段生產設備之一，切割機用于單晶硅片的細加工，其加工質量和效率直接影響芯片包裝形式的質量和產品成本。例如，用于LED芯片的劃分，生成LED芯片。
劃片機所使用的水源有兩路，主軸冷卻水和切割冷卻水。然而，半導體晶圓切割機主要用于包裝形式階段，是將大量芯片wafer單晶硅切割成芯片顆粒機械設備，現階段主要以機械設備區域為主，包括主軸軸承、自動控制系統等，由于激光切割基材為半導體元件，因此商品合格率和控制要求很高。
切片機以沙輪機械切割為主，激光輔助，切片機主要采用沙輪機械切割作為主流激光切割方法，激光主要填充。
切片機主要包括砂輪切片機和激光切片機：
1、激光切片機利用高能激光直接進入材料表面，使直接區域部分熔化、蒸發，達到區域效果。
2、砂輪切片機是一種集水蒸氣電、氣體負壓高速主軸、高精度齒輪傳動、傳感器、機械自動化等新技術于一體的高精度數控機械，在中國也被稱為高精度砂輪機。
目前市場以砂輪機為主，光纖激光切割通常不能大功率使用，以防焊接熱影響區，并且破壞處理芯片；激光切割加工非常昂貴（一般在100萬美元/臺以上）；光纖激光切割不能一次切割，所以第二次激光切割最好用切片刀完成。
砂輪劃片機主軸采用空氣靜壓支承的電主軸。現在所使用的主軸有兩類，分別是直流主軸及交流主軸。
直流主軸
①采用軸向強迫通風冷卻或熱管冷卻，以改善冷卻效果。
②在基本速度以下為恒轉矩范圍，在基本速度以上為恒功率范圍。
③主要采用晶體管脈寬調制調速系統調速。一般會裝有用于反饋的檢測元件。
交流主軸
①經過專門設計的鼠籠三相異步電動機。
②與直流主軸電動機相類似，在基本速度以下為恒轉矩區，在基本速度以上為恒功率區。當速度超過一定值后，功率 - 速度特性曲線會向下傾斜。
③廣泛采用矢量控制調速方法進行速度控制。
由于結構上的差別造成直流主軸的轉速控制精度較高（通過反饋補償轉速），主軸工作時震動量較小，劃切效果較好，但其扭矩相對同功率交流主軸偏小，對較厚、硬的玻璃、陶瓷和鍵和材料劃切，切削力不足。其劃切領域主要針對硅晶圓，砷化鎵，氧化物晶圓等。交流主軸扭矩較大，震動偏大，主要針對 LED 基板、生陶瓷、新型電子封裝等較硬， 精度要求不高的產品加工。
