國產劃片機 2022-03-21
劃片機是干什么用的
晶圓劃片機主要用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石、玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸驅動金剛石砂輪切割工具高速旋轉，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設備。
納米科學研究試驗步驟
首先將劃切材料通過藍膜粘貼在崩盤上，再將粘貼好的工件安裝在真空吸盤上，通過負壓固定工件，然后設置相應的劃切參數，真空吸盤帶著工件沿著水平方向進給，當劃切完一道后，刀片抬起，真空吸盤帶著工件沿著進給的垂直方向移動一個設定的偏執距離以進行下一道劃切。劃切過程中記錄控制系統顯示的主軸電流大小，劃切后通過金相顯微鏡對切縫寬、崩邊寬度進行測量，通過白光干涉儀對切割道表面形貌進行觀測。
納米科學研究試驗測量方法的原理
試驗后采用精密金相數碼顯微鏡采集加工后的溝槽圖樣，并測量切縫寬度 Kw、崩邊寬度C，崩邊寬度為分布在劃切道兩側的崩邊的最大值，如圖所示為金相顯微鏡，藍寶石劃切后切縫寬和崩邊寬度測量示意圖。本文不考慮刀具厚度對劃切效果的影響，采用相對縫寬 Kwr來表示劃切過程工藝參數對劃切道寬度的影響，計算公式為：
試驗發現對當主軸轉速 n＝35000r／min，進給速度 v＝5mm／s，劃切深度 a＝50μm時對藍寶石的劃切效果最好。切割道寬度為248.69μm，相對縫寬為0.995，最大崩邊寬度為6.94μm。如圖a）和b）所示為劃切深度分別為a＝100um，a＝50um時，不同劃切工藝參數下藍寶石開槽劃切的形貌圖。
切割機是使用刀片,高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置，納米科學研究詳解劃劃片機有助于國人了解國家芯片行業現狀，推進光刻機國產化，漢為人與同行業共同努力！
