國產劃片機 2021-05-12
中國劃片機廠商誰強？沈陽漢為科技有限公司是一家專業從事半導體專用設備及配件耗材的研發、銷售、咨詢、服務于一體的多元化公司,主要生產:劃片機、精密切割機、晶圓切割、硅片切割，我們的高精密劃片機需要用金剛石砂輪片來切割晶圓、硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、陶瓷、玻璃、石英、藍寶石、電路板等不同材料,漢為劃片機廠家的精密劃片機應用于二極管、三極管、閃爍晶體、MEMS、醫療器械、光伏、NTC、IC等不同領域。
圓片劃片是集成電路制造工藝中的一個重要環節，無論是傳統芯片封裝還是先進的圓片級封裝技術，劃片工序都是不可或缺的。對于傳統芯片封裝而言，圓片劃片是封裝過程的前段工序，而對于圓片級封裝，劃片往往成為封裝的最后步驟，一前一后都直接關系到封裝成品的最終可靠性。
圓片通常采用刀片切割進行芯片分離，即所謂的刀片劃片，刀片劃片工藝多采用金剛砂刀片作為劃片刀具，存在刀片磨損、切割過程中硅屑飛濺、崩邊、顆粒沾污等現象且無法避免。
隨著集成電路技術的不斷進步，芯片集成度在提升，圓片上的有效芯片尺寸也在不斷增加，伴隨的是劃片槽尺寸的進一步縮小，傳統的刀片劃片技術已經很難適應，激光劃片技術應運而生。激光劃片技術大致分為基于激光熔融的常規激光劃片、激光隱形切割(SD) 劃片和微水刀激光劃片 3 種主要形式。常規激光劃片技術主要用于 Low-K 工藝的圓片表面開槽，即采用高能激光將在 Low-K 工藝圓片表面的易碎鈍化層包括 PCM 圖形燒蝕 ；激光隱形切割技術則是利用特殊波長的激光打斷圓片劃片槽上的硅晶格，此過程不會在硅片有效圖形區中形成高溫，劃片后形成的劃痕寬度只有數微米；微水刀激光劃片結合常規激光劃片與水冷技術的特點，將高能量的激光束約束在一個狹小的水道中，劃片過程中同樣不會造成硅片中的熱損傷。
等離子劃片是近年來興起的一項全新的圓片劃片技術，它是采用等離子刻蝕技術在圓片劃片槽中形成窄小的蝕刻槽，使得芯片分離，與其他幾種劃片技術相比，可以一次性同步完成所有芯片的劃片，無需先后對所有劃片槽進行分步切割，其劃片速度與芯片大小無關，僅與圓片厚度相關，劃片效率明顯提升，是對現有劃片技術的一個顛覆，漢為科技重點介紹這種先進的圓片劃片技術，如果您想了解更多關于劃片機知識，請關注我們漢為科技官方網站。
