半導(dǎo)體劃片機(jī)發(fā)展趨勢與國內(nèi)疫情賽跑！

國產(chǎn)劃片機(jī) 2022-05-16

半導(dǎo)體劃片機(jī)發(fā)展趨勢正在與國內(nèi)的疫情賽跑，國產(chǎn)晶圓劃片機(jī)主要用于切割半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、玻璃等材料。半導(dǎo)體劃片機(jī)工作原理是通過空氣靜壓主軸驅(qū)動金剛石砂輪切割工具高速旋轉(zhuǎn)，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設(shè)備。

隨著減薄技術(shù)的發(fā)展和層壓封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來越薄。同時，晶圓直徑逐漸變大，單位面積的集成電路越來越多，用于分割的空間越來越小。技術(shù)的更新對設(shè)備的性能提出了更高的要求。作為IC后封裝生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)也從6英寸和8英寸發(fā)展到12英寸。

國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)迫切需要廉價優(yōu)質(zhì)的國產(chǎn)晶圓切割機(jī)來替代進(jìn)口機(jī)型，以進(jìn)一步提高自主包裝技術(shù)的研發(fā)能力，同時減少設(shè)備投資，從而有效提升國內(nèi)包裝企業(yè)的國際競爭力和發(fā)展?jié)摿Απ酒〕叽绲氖袌鲂枨螅呱鰧A的精密切割設(shè)備劃片機(jī)的精度的更高要求，催生出了基于精密切割的專有市場并且這市場容量也日益擴(kuò)大，也催生出了一大批優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)從事精密切割的企業(yè)。

疫情加速了國產(chǎn)劃片機(jī)研發(fā)力度，同時也要保證產(chǎn)業(yè)鏈的完整。漢為人努力拼搏，我們沒有華麗的外表，更沒有喧囂，而是腳踏實(shí)地的做事，真抓實(shí)干，用實(shí)際行動回報(bào)廣大客戶朋友們。