國產(chǎn)劃片機(jī) 2022-01-20
金剛石劃片刀切割晶圓有多重因素會對切割質(zhì)量造成影響，包括材料，切割儀器，工作環(huán)境，切割方法以及其他人為因素等。精密劃片機(jī)專業(yè)制造商的沈陽漢為科技從材料角度，晶圓的硅基底和電路層材料會導(dǎo)致晶圓在切割時有不同的力學(xué)表現(xiàn)，選用不同材質(zhì)的刀片也會對切割方式有不同的要求，因而會呈現(xiàn)出不同的切割質(zhì)量。
切割機(jī)臺的選擇也會影響切割質(zhì)量，不同機(jī)臺的切割動力會存在差別，切割過程中冷卻水的壓力和流速也是影響切割質(zhì)量的一個因素，水流速度過慢會造成冷卻效果不足，且由于硅材料導(dǎo)熱性能差，切割摩擦產(chǎn)生的熱量難以及時導(dǎo)出而積累，可能造成金剛石磨粒破碎，導(dǎo)致刀片切割能力下降，切割精度降低；此外還會導(dǎo)致切割碎屑不能及時移除而影響刀片的切割能力。
切割方法主要涉及切割步驟中切割。深度，刀片旋轉(zhuǎn)速度以及進(jìn)給速度的設(shè)置，設(shè)置適宜的參數(shù)對獲得良好切割質(zhì)量十分關(guān)鍵；另外還有一些人為因素比如機(jī)臺操作技巧等也會影響晶圓切割質(zhì)量。
晶圓金剛石劃片切割容易造成的缺陷類型主要有裂紋、崩邊和剝離等，這些缺陷也是晶圓切割中最主要的問題，尤其是微裂紋，這些缺陷會造成芯片的直接損壞或者影響芯片后續(xù)封裝和使用過程中的可靠性。
微裂紋
切割導(dǎo)致的微裂紋不易被發(fā)現(xiàn)，但會在芯片中引入應(yīng)力，成為潛在的芯片脆弱區(qū)，影響封裝后的可靠性。選擇適合的金剛石磨粒尺寸和軟硬程度合理的刀體，盡量避免在切割過程中機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的積累，降低裂紋發(fā)生的風(fēng)險。
崩邊
崩邊是在切割過程中芯片受到強(qiáng)烈的刀體沖擊而出現(xiàn)金屬層連同硅基底塊狀脫落的現(xiàn)象，這是金剛石劃片刀切割中最常見的缺陷，如果崩邊過大，損傷到芯片的功能區(qū)域，會直接造成芯片失效，金剛石磨粒過大容易造成崩邊，平整無崩邊的切割道是最理想的切割狀態(tài)。
層狀剝離
切割過程中沖擊造成金屬層的剝離，而硅基底并不受到損傷，這種切割缺陷稱為層狀剝離，這是一種常見的缺陷，通常不會造成芯片功能損壞，但如果剝離面積較大，擴(kuò)展到功能區(qū)內(nèi)，則是十分危險的。
