國(guó)產(chǎn)劃片機(jī) 2021-04-25
從去年疫情開始，沈陽(yáng)漢為科技有限公抓住此契機(jī)，劃片機(jī)贏來(lái)國(guó)家支持，在外國(guó)疫情持續(xù)得不到有效控制，正處于技術(shù)疲軟之際，國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)適時(shí)殺入，從目前市場(chǎng)銷售情況看來(lái)，需求量已經(jīng)越來(lái)越大，月均可出貨30-100臺(tái)左右。那么國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)引領(lǐng)突圍戰(zhàn)怎么做？等離子劃片工藝流程如下所示：
（1）減薄
按照工藝要求，將圓片減薄至設(shè)計(jì)厚度。通常情況下，減薄屬于劃片上工序。在等離子劃片中，減薄成為工序的一部分，目的是降低等離子刻蝕過(guò)程中產(chǎn)生的熱量。
（2）涂膠
在圓片表面涂覆光刻膠，通常采用 PI 作為刻蝕屏蔽層。所用設(shè)備為前道圓片制造中的標(biāo)準(zhǔn)涂膠設(shè)備及工藝。
（3）光刻
按照?qǐng)A片厚度計(jì)算劃片槽刻蝕寬度，在劃片槽中光刻出所需圖形。通常按照?qǐng)A片厚度與刻蝕寬度比小于 20:1 的原則選擇劃片槽刻蝕寬度。
（4）貼膜
按照不同的劃片方向（正面劃片或背面劃片），在圓片背面或正面貼上劃片膜（包括環(huán)框）。
（5）等離子刻蝕
對(duì)圓片正面或背面進(jìn)行等離子刻蝕。以硅圓片為例，通常采用 C 4 F 8 、SF 6 兩種刻蝕氣體交替使用，其中C 4 F 8 用以鈍化，SF 6 用以刻蝕。去膠等離子刻蝕后，采用去膠機(jī)去除多余的光刻膠。
（6）摘片
最后摘取劃開的芯片，完成整個(gè)等離子劃片過(guò)程。
